不断超越,追求完美

效率成就品牌,诚信铸就未来

只有更好的服务,才有更多的用户

  • 3G无线路由器移动电源底板模块底板专业方案设计开发

  • 可塑型软式陶瓷散热片   新产品!新技术!散热材料成本优化的*选择!满足客户的各种需求并创造双赢的局面!     软式陶瓷散热片是利用碳化硅Sic之高导热性的特性,制造一导热散性能佳,体积轻薄之软陶瓷散热片。

    在现今高科技电子材料不断追求微小化与高性能的趋势下,能有助于这一些高科技产品提高废热有效的发散,降低零组件无法正常的作动的发生状况。

    热 传 导: SIC 单晶 导热系数为 490 W/m.k            SIC 粉末 导热系数为 126 W/m.k 导热系数(K)测试方式:     K值测试方式是以目前*式的仪器Hot Disk 热常数分析仪来做测试,此仪器可同时测得材料导热率,热扩散率,热容。

      利用双面量测法,通过扩大线路面积,将探针头的一侧与所研究的物体直接接触,藉由SAMPLE与传感器的升温曲线得到热扩散(Thermal Diffusivity),再由曲线的斜率计算得到热传导(Thermal Conductivity),可对物体进行原位测量。

    表面阻抗(Surface Resistance):     委托SGS依照ASTM D257 (美国材料试验协会 测试方法 )来做测试,在成品表面(同一面) 取2点量阻抗(电阻值)。

    产品特色 ——热源在那里就贴那里,不需更改既有设计 ——可以导热胶黏贴,或是导热双面胶黏贴,自黏性佳 ——高导热性,高柔软度及高压缩性 ——高耐电压值,低热膨胀系数, 不用担心与电子零件热胀冷缩的问题 ——多种厚度可选择,可当缓冲材料使用 测试参数: 厚度:0.3—5mm   导热系数:3.6W/m-k 比重:2.6±0.2g/cm   延展率:50±10% 抗拉强度:13±3kgf/cm2  硬度:25±3Shore A         重量损失:<1%   200℃(48hr)    耐电压:>10.0KV  耐温度范围:零下45~200℃ 耐燃等级:94V—0  体积电阻:>10ohm*cm 标签: 路由器散 电视盒散 LEDT   路由器散热片 电视盒散热片 LEDTV散热片   深圳市陶瓷散热片   深圳市陶瓷散热片厂家
    [路由器散热片 电视盒散热片 LEDTV散热片] 深圳市陶瓷散热片厂家
    3G无线路由器移动电源底板模块底板专业方案设计开发
  • 企业信息
  • 状态:匆匆过客
  • 核实:        
  • IP属地:广东省